硅胶皮、热压硅胶皮特性：

1、极高的传热性、耐热性和缓冲性。 

2、不给FPC、玻璃等带来损伤。 

3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。 

4、极高的回复力和非粘贴性。 

5、抗静电性，表面无粉末。

硅胶片应用范围：
适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用，绝缘半导体的热传导。电热调节器和温度传感器。导电性，良好的传热性，优良的耐热性，抗静电性，表面无粉末，压力一致性。FPC、ACF、PCB、COB、COG/FOG等。

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